2210LED晶元?jiǎng)澠瑱C(jī) 高產(chǎn)能： 在提高工作效率的同時(shí)保證精確度和可重復(fù)性 產(chǎn)能＞ 18片/時(shí) 可持續(xù)自動(dòng)裝卸裝置 可加工材料包括SECS/GEM 高穩(wěn)定性： 晶元的識(shí)別和校正系統(tǒng)穩(wěn)定性高； 外形劃片的自動(dòng)定位精度高； 可在2~6英寸的晶元上進(jìn)行自動(dòng)對(duì)焦； 可持續(xù)保證劃片的最佳質(zhì)量； 優(yōu)良的粉塵凈化系統(tǒng)： 可最小化減少光學(xué)鏡片的污染； 無粉塵殘留； 有效提高生產(chǎn)時(shí)間，減低報(bào)廢率； 專注提升設(shè)備穩(wěn)定性 專注提升微�？刂葡到y(tǒng) 技術(shù)方案： 藍(lán)寶石切割專利 采用康耐視自動(dòng)識(shí)別技術(shù) 背面識(shí)別和校正技術(shù) 解決方案： 正反面劃片 藍(lán)寶石裸石劃片 藍(lán)寶石基材劃片 SWE加工技術(shù) 金屬熔覆技術(shù) 技術(shù)參數(shù)： 產(chǎn)能：＞18片/時(shí) 劃線深度：25±2μm 切口寬度：＜8.0μm 旋轉(zhuǎn)精度：0.3毫弧度 XY工作幅面：110mmX110mm 工作臺(tái)重復(fù)精度：±0.5μm 電源：100-120Vac(15A);200-240Vac(7.5A) 50/60Hz，單相，可靠接地 環(huán)境溫度：20-30℃ 相對(duì)濕度：＜80% 晶元真空度：24"Hg，1.1CFM，可調(diào)節(jié)至15" Hg 雜質(zhì)真空度：26"Hg, 4.5CFM，可調(diào)節(jié)至2CFM 工作氣壓：30PSI，可調(diào)節(jié)至10 psig至15SCSH