當今的撓性板，形狀越來越復雜，交貨期越來越短。傳統(tǒng)的撓性板加工技術(shù)采用機加工方法開覆蓋膜窗口、加工外型，已經(jīng)不能滿足市場要求：一是因為開模具周期較長；二是因為開口復雜的撓性板需要的模具必然更復雜，對于小和中等批量來說，費用相當可觀；三是特別復雜的開口由于形狀 、尺寸的因素，用模具加工實現(xiàn)難度越來越大。 MicroVector設備，用大功率紫外激光加工撓性電路板，適合中小批量及樣品制作； MicroVector型FPC激光設備可以應用在撓性板生產(chǎn)中的多個領(lǐng)域，包括FPC 外型切割，輪廓切割，鉆孔等等。 特點： 采用激光切割方便快捷，縮短了交貨期 切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀 集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光電技術(shù)于一體， 具有高精度、高靈活性 技術(shù)參數(shù)： 激光器 調(diào)Q半導體泵浦全固態(tài)UV激光器 激光波長 355nm 額定功率 10W@30KHZ 直線電機工作臺定位精度 ±2μm 直線電機工作臺重復精度 ±1μm 加工范圍 500*500mm CCD自動定位精度 ±2μm 單次工作幅面 40mmX40mm 振鏡重復精度 ±1μm 數(shù)據(jù)文件 Gerber標準格式、DXF2004 電源 單相，220V 功率消耗 2KW