廣泛應(yīng)用半導(dǎo)體封裝、焊接貼片、環(huán)路高度、FPD面板(LCM)、MEMS、晶片級(jí)CSP、硬盤(pán)滑行磁頭等產(chǎn)品領(lǐng)域。
儀器型號(hào):QI-U2010 QI-U3020
測(cè)量行程:200*100mm 300*200mm
分辨率:0.001mm
測(cè)量精度:( 2+L/200)μm,L無(wú)負(fù)載測(cè)量長(zhǎng)度(mm)
三目鏡頭10X 四孔物鏡轉(zhuǎn)換器含50X超長(zhǎng)距離物鏡
放大倍率:光學(xué)500X
外觀尺寸:1000*600*1400mm 1200*720*1600mm
儀器重量:100Kg 120Kg
影像分析系統(tǒng): 日本W(wǎng)ATEC 1/2″彩色CCD ,M2D-AT測(cè)量軟體,可選配3D軟體
工作電腦一套(獨(dú)顯卡)