北京電子封裝新材料建設項目
時間:2014-11-18 17:29:32 來源:安裝信息網
所屬區(qū)域: | 北京 | 加入時間: | 2014.11.18 |
項目性質: | 新建 | 進展階段: | 正編可研 |
投資金額: | 25000萬元 | 資金來源: | |
業(yè)主單位: | 北京京燕奧得賽化學有限公司 | 設計/建設單位: | / |
業(yè)主方(北京京燕奧得賽化學有限公司)聯(lián)系方式 | |
聯(lián)系人 | 毛先生 | 職位 | |
電話 | 010-61567753 | 傳真 | |
詳細地址 | 北京市房山區(qū)燕山崗南路東一巷6號 |
企業(yè)性質:股份制
申報方式:備案制
審批機關:市級發(fā)改委
主管單位:北京京燕奧得賽化學有限公司
建設周期:2015至2015
資金到位:正在落實
項目所在地:北京市房山區(qū)石化新材料科技產業(yè)基地
項目主要設備:風機,沖床,測試機,磨床,注塑機,粉碎機,表面電鍍處理生產設備
主要建設內容:年產電子封裝新材料3970.5噸。
項目簡介: 該項目位于北京市房山區(qū)石化新材料科技產業(yè)基地,由北京京燕奧得賽化學有限公司投資建設,總用地面積39265平方米,總建筑面積39265平方米。年產電子封裝新材料3970.5噸。
項目總投資2.5億元。
關鍵字:機械電子,北京