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產(chǎn)品簡介
<-> 自動測量捆包機
這是一款為解決SMT貼片元件腳平整度狀態(tài)而創(chuàng)新出的高精度多功能設(shè)備,行業(yè)
中通常會要求SMT貼片元件的貼片腳與電路板焊盤間的間隙必需小于0.09mm,才
能保證錫膏很好的填入片腳與焊盤的間隙,從而保證焊接后的良好導(dǎo)通狀態(tài).而
傳統(tǒng)的方法是采用片規(guī)進行人為的最大值測量,誤差大且極為不便,為此自動測
量捆包機應(yīng)運而生,以0.01mm以上的精度完美地檢測出產(chǎn)品的實際腳浮狀態(tài).