BGA植球治具
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產(chǎn)品簡介
全鋁合金材料制成。外形尺寸74*74*25mm,輕巧耐用；整體結(jié)構(gòu)分為定位基座，刮錫膏框，漏錫球框三部分。定位基座內(nèi)有4個滑塊，可根據(jù)BGA的大小調(diào)節(jié)，適應(yīng)3*3mm到56*56mm大小的晶片。電腦主板南北橋，顯卡及通訊BGA都適用，是一款真正的萬能植球座。
巧妙的設(shè)計以及高精度的制造使其所植之球達(dá)到近乎100%的良率，而且輕巧、耐用、操作簡單高效，是一款非常適用于手工操作的BGA植球工具
巧妙的設(shè)計以及高精度的制造使其所植之球達(dá)到近乎100%的良率，而且輕巧、耐用、操作簡單高效，是一款非常適用于手工操作的BGA植球工具
