固化條件:
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硬化條件
NE8800K:建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒,達到150℃后100秒;
NE8800T:建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后45秒,達到150℃后100秒;
NE3000S:建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以後60秒,達到130℃以後120秒。
硬化溫度越高、而且硬化時間越長,越可獲得高度著強度;
依裝著于基板的零件大小,及裝著位置的不同,實際附加于接著劑的溫度會變化,因此需要找出最適合的硬化條件。
使用方法
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○ 為使接著劑的特性發(fā)揮最大效果,請務必放置冰箱(2℃~10℃)保存;
○ 從冰箱取出使用時,請等到接著劑溫度完全恢復至室溫后才可使用;
○ 如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定;
○ 因防止發(fā)生拉絲的關系最適合的點膠設定溫度是30℃~38℃;
○ 從圓柱筒填充于膠管時,請使用本公司專用自動填充機,以防止氣泡滲透;
○ 對于點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。
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本品系SMT 專用的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑,具有
1.貯存穩(wěn)定,使用方便
2.快速固化,強度好
3.觸變性好,電氣絕緣性能好….等特點。
本品主要用于片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝,適用于點膠和刮膠。
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■特征
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①、容許低溫度硬化;
②、盡管超高速涂敷,微少量涂敷任可保持沒有拉絲,塌陷的穩(wěn)定形狀;
③、對于各種表明粘著零件,都可獲得安定的粘著強度;
④、儲存安定性能優(yōu)良;
⑤、具有高耐熱性和優(yōu)良的電氣特性;
⑥、也可用于印刷。
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