在柔性印刷電路板(FPC)的要求對(duì)山在關(guān)于貼片之際,有相當(dāng)一部分消費(fèi)者的產(chǎn)品,表面貼裝,裝配關(guān)系之間的間隙電子產(chǎn)品小型化技術(shù)的發(fā)展,表面貼裝在FPC上安裝完成大會(huì)的整體。在FPC的貼片SMT表面貼裝技術(shù)已成為趨勢(shì)之一。對(duì)于表面貼裝工藝要求和說(shuō)明如下。
一。傳統(tǒng)的表面貼裝
特點(diǎn):精度較差的位置,元件數(shù)量,基于組件的品種電阻和電容,或異常的個(gè)別元件。
關(guān)鍵過(guò)程:
1。錫膏印刷:FPC的本地化打印托盤(pán)特殊的外觀通常在一個(gè)小半自動(dòng)印刷機(jī),印刷也可以用手動(dòng),但手工印刷質(zhì)量比半自動(dòng)印刷差。
2。安裝:可手工貼裝一般來(lái)說(shuō),較高的位置精度的各個(gè)組件可用于手動(dòng)安裝貼片機(jī)。
3。焊接:一般采用回流焊工藝,焊接,也可特殊情況。
二。高精度位置
特點(diǎn):軟板基材的方向就需要使用標(biāo)記,臺(tái)塑本身會(huì)順利。臺(tái)塑固定困難,更難以確保大批量生產(chǎn)時(shí)的一致性,設(shè)備要求高。此外焊膏印刷和安置過(guò)程控制困難。
關(guān)鍵過(guò)程:
1.FPC固定:從印刷貼片到回流的整個(gè)固定托盤(pán)。有需要的小托盤(pán)熱膨脹系數(shù)。固定在兩個(gè)方面,鉛0.65毫米間距的QFP一個(gè)以上的貼裝精度所使用的方法;職位間距的QFP以下方法加載功能,導(dǎo)致精度0.65mm的二
方法A:在定位模板中設(shè)置托盤(pán)。軟板用細(xì)高的溫度對(duì)托盤(pán),托盤(pán)和定位模板膠帶,然后讓印刷分離。高溫膠帶要適中的粘度,易剝離,必須回流焊后,并沒(méi)有在FPC上殘留的膠水。
方法B:托盤(pán)是定制,以它的許多技術(shù)要求必須是最小的熱變形后的影響。與T -引腳托盤(pán),針高度略高于FPC的高。
2。錫膏印刷:由于托盤(pán)裝載的高溫膠帶定位臺(tái)塑,臺(tái)塑,所以與托盤(pán)表面高度不一致,所以你必須使用柔性版印刷刮刀。焊膏組成更大的印刷效果的影響,我們必須選擇適當(dāng)?shù)暮父唷A硪环N選擇方法的印刷模板B和受特殊待遇。
0.3間距銅線:0.035*0.16
0.5間距銅線:0.035*0.3 0.05*0.3 0.08*0.3
0.8間距銅線:0.035*0.5 0.05*0.5 0.1*0.5
1.0間距銅線:0.035*0.65 0.05*0.65 0.1*0.65 0.05*0.6 0.1*0.6 0.035*0.7 0.05*0.7 0.1*0.7
1.25間距銅線:0.035*0.8 0.05*0.8 0.1*0.8
1.5間距銅線:0.035*0.5 0.05*0.5 0.1*0.5
2.0間距銅線:0.035*0.65 0.05*0.65 0.1*0.65 0.05*0.6 0.1*0.6 0.035*0.
0.05*0.7 0.1*0.7
2.54間距銅線:0.035*0.8 0.05*0.8 0.1*0.8
備注:本公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)1-6層軟性線路板和軟硬結(jié)合板