第一大功能 DML-V02B堆焊技術(shù)優(yōu)勢:
1,堆焊熔覆合金層與工件基體呈冶金結(jié)合,結(jié)合強度高;
2,堆焊熔覆速度快,低稀釋率;等離子弧堆焊的稀釋率可控制在5%一10%,或更低。
3,堆焊層組織致密,成型美觀;堆焊過程易實現(xiàn)機械化,自動化;
4,可在銹蝕及油污的金屬零件表面不經(jīng)復(fù)雜的前處理工藝,直接進行等離子堆焊。
5,與其他等離子噴焊相比設(shè)備構(gòu)造簡單,節(jié)能易操作,維修維護容易;
6,等離子弧溫度高,能量集中,穩(wěn)定性好,在工件上引起的殘余應(yīng)力和變形小。
7,可控性好?梢酝ㄟ^改變功率,改變氣體的種類,流量及噴嘴的結(jié)構(gòu)尺寸來調(diào)節(jié)等離子弧的氣氛,溫度等電弧參數(shù),從而實現(xiàn)高效自動化生產(chǎn),提高勞動生產(chǎn)率。
8,使用材料范圍廣。堆焊合金粉末作為熔敷材料,不受鑄造,軋制,拔絲等加工工藝的限制,可依據(jù)不同性能要求配置不同成分的合金粉末,特別適用于那些難于制絲但是易于制粉的硬質(zhì)耐磨合金,以獲得所需性能的堆焊層。
第二大功能 DML-V02B微束等離子焊接優(yōu)勢:
1,微束等離子弧焊可以焊接箔材和薄板;電弧能量高,焊接熱影響區(qū)小,焊接形變很;
2,弧柱剛性大,具有小孔效應(yīng),焊接速度快,生產(chǎn)效率高,是普通氬焊的3-6倍;
3,焊縫缺陷少,可焊材料多,焊接質(zhì)量高;
4,卓越的重復(fù)生產(chǎn)性,電極縮在噴嘴內(nèi),不易污染和燒損;
5,等離子弧能量密度大,弧柱溫度高,穿透能力強;
6,弧柱細長,穿透力強,薄壁工件可直接焊透,縮短準備時間,0.3MM-3MM雙面成型(即:單面焊雙面成型),應(yīng)力變形小。
第三大功能 精密修補焊接優(yōu)勢:
1,小電流輸出穩(wěn)定,2A穩(wěn)定燃弧,滿足薄壁,精細,精密件焊接。
2,焊接電流輸出時間控制精確,達1/1000秒。
3,焊接精度高,熱影響小,達到激光焊效果。
4,焊接變形小,無變形,咬邊現(xiàn)象。
5,焊接強度高,可進行各種機械加工。
6,非專業(yè)人員,經(jīng)短時培訓(xùn)即可進行操作。