硅膠皮產(chǎn)品描述
深圳華豐利科技有限公司自主研發(fā)硅膠皮配方可替代日本富士硅膠皮/信越硅膠皮/韓國SK硅膠皮,而HRP系列導(dǎo)熱硅膠皮以特殊硅膠為基材,加入高導(dǎo)熱材料后經(jīng)硫化制成。表面光滑,厚度均勻,延展性,回彈抗形變能力極佳。特別適合作為FOG(FPC on glass)過程中的緩沖,導(dǎo)熱墊片用。
2,產(chǎn)品用途
適用于LCD/LCM,touch panel和太陽能模組的ACF熱壓邦定工藝(熱壓導(dǎo)電膜,柔性電路板,ITO導(dǎo)玻璃等,)將其墊襯在熱壓頭的底部,對溫度和壓力具有均勻傳導(dǎo)作用,同時黑色系列硅膠皮具有防止靜電漏電之作用。
3,硅膠皮產(chǎn)品特點
硅膠皮具有耐溫性能好,在高溫高壓下保持產(chǎn)品性狀的性能佳,能夠重復(fù)作用多達(dá)數(shù)十次。硅膠皮壓力傳遞均勻,導(dǎo)熱效果穩(wěn)定。具有極高的非粘性,在FPC(柔性電路板),TAB的Bonding過程中與ACF,SUS和玻璃具有良好的離型性,并且HRP系列硅膠皮,日本富士硅膠皮,SK進(jìn)口硅膠皮都具有抗靜電性,表面粉末殘留。
產(chǎn)品名稱 熱壓硅膠皮
商品品牌 華豐利
商品規(guī)格 厚度0.2 0.3 0.45 MM寬度6~900mm(可按客戶需求設(shè)定寬度)
包 裝50M卷(ROLL)(可按客戶需求包裝)
主要特點 ▲壓力一致性
▲良好的傳熱性
▲優(yōu)秀的耐熱性
▲抗靜電性
▲表面無粉末
比重 1.21-2.2
耐溫范圍 -60-320℃(4H以上)
抗拉強(qiáng)度 9.8-11.5MPa(kgf/cm)
斷裂伸長率120-180
撕裂強(qiáng)度 33-36kN/M(kgf/cm)
體積電阻率0.03-50歐姆
導(dǎo)熱系數(shù) 0.6-1.4
項目
HA-CH1
HA-CH2
HA-CH3
顏色
黑色
深藍(lán)色
黑色
比重
1.19
2.16
2.5
硬度
66
70
78
張力(MPa)
6.9
5.3
5.7
延伸率(%)
159
108
70
導(dǎo)熱性(W/mK)
0.60
0.86
1.4
體積電阻系數(shù)(m)
0.03
1*1012
1*102