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1,混膠后常溫下粘度低,易灌注,氣泡可自動(dòng)排出,對(duì)各種線圈和導(dǎo)線浸潤(rùn)性優(yōu);
2,常溫固化過(guò)程中放熱溫度低,最高放熱溫度小于50℃,固化物韌性和抗開裂性優(yōu)異
3,固化后表面光亮,平整,固化物防潮和絕緣性能優(yōu)異。
4,用于對(duì)灌注透明度要求較高的小型電子器件的封裝,如數(shù)碼管,背光源等
測(cè)試項(xiàng)目 測(cè)試方法或條件 測(cè)試結(jié)果(A) 測(cè)試結(jié)果(B)
外觀 目測(cè) 無(wú)色透明液體 無(wú)色透明液體
密度 25℃,g/cm3 1.12~1.15 1.10
粘 度 25℃,mpa·s 900~1200 40~160
配膠:將A和B組分以重量比2:1計(jì)量,混合均勻后即可進(jìn)行灌封,讓其在室溫條件下自行固化。每次配膠量不宜過(guò)大,應(yīng)現(xiàn)配現(xiàn)用。可操作時(shí)間依據(jù)混合物質(zhì)量與操作溫度而定,通常100g的混合膠在25℃下約為40~70分鐘,配膠量越大,可操作時(shí)間越短。
固化條件:在25℃條件下,6~8小時(shí)表面即可變硬,24小時(shí)后可完全固化;
60℃~70℃條件下,2~3小時(shí)可完全固化.
項(xiàng)目 單位或條件 測(cè)試結(jié)果
硬度 Shore-D >80
體積電阻率 25℃,Ω·cm 1.6×1014
擊穿電壓 25℃,kV/mm >30
介電常數(shù) 25℃,1MHZ 3.1±0.05
介質(zhì)損耗角正切 25℃,1MHZ <0.011
剪切強(qiáng)度(fe-fe) Mpa >10
使用溫度范圍 ℃ -40~90
固化收縮率 % <0.6
包裝規(guī)格: 1.5公斤/套 30公斤/套
注:以上性能數(shù)據(jù)為該產(chǎn)品于濕度70%,溫度25℃時(shí)測(cè)試之典型數(shù)據(jù)
*本資料僅供參考,不能作為產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)范使用。有關(guān)本產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范方面的情況,請(qǐng)與我司聯(lián)系。