重點項目1.3億元江西華芯科技有限公司集成電路高階芯片封裝項目(江西上饒市)(江西華芯科技有限公司)
所屬區(qū)域: | 江西-上饒 | 加入時間: | 2018.04.18 |
項目性質(zhì): | 新建 | 進(jìn)展階段: | 施工準(zhǔn)備 |
投資金額: | 1.3億元 | 資金來源: | |
業(yè)主單位: | 江西華芯科技有限公司 | 設(shè)計/建設(shè)單位: | / |
項目所在地:江西上饒市
主要建設(shè)內(nèi)容:江西華芯科技有限公司集成電路高階芯片封裝項目(江西上饒市)項目為一幢占地面積為53280平方米,總建筑面積為70000平方米4層高的廠房,主體為框架結(jié)構(gòu)
項目簡介:
江西華芯科技有限公司集成電路高階芯片封裝項目(江西上饒市)項目為一幢占地面積為53280平方米,總建筑面積為70000平方米4層高的廠房,主體為框架結(jié)構(gòu)
企業(yè)性質(zhì):股份制 申報方式:備案制
業(yè)主方(江西華芯科技有限公司)聯(lián)系方式 | |
電話 | 0793-8655866 | 傳真 | |
關(guān)鍵字:,