甘肅天水重點項目41000萬元集成電路高密度封裝產(chǎn)業(yè)升級項目
所屬區(qū)域: | 甘肅-天水 | 加入時間: | 2017.11.02 |
項目性質(zhì): | 新建 | 進(jìn)展階段: | 環(huán)境評估 |
投資金額: | 41000萬元 | 資金來源: | |
業(yè)主單位: | 天水華天科技股份有限公司 | 設(shè)計/建設(shè)單位: | / |
項目所在地:甘肅省天水市秦州區(qū)西十里(赤峪路88號)
主要建設(shè)內(nèi)容:本次建設(shè)的集成電路高密度封裝產(chǎn)業(yè)升級項目引進(jìn)國際先進(jìn)的集成電路封裝測試設(shè)備328臺(套),購置國內(nèi)配套設(shè)備、檢測儀器639臺(套),為公司年新增QFP、MCM(MCP)系列集成電路封裝測試能力7億只。項目的建設(shè)位置位于現(xiàn)有的8號廠房內(nèi),本次不新增占地,項目總投資41000萬元,其中固定資產(chǎn)投資39703萬元(含建設(shè)期利息2280萬元,外匯3799.54萬美元),鋪底流動資金1297萬元。項目實施資金來源為企業(yè)自籌,外匯由企業(yè)自行購匯解決
項目簡介:
本次建設(shè)的集成電路高密度封裝產(chǎn)業(yè)升級項目引進(jìn)國際先進(jìn)的集成電路封裝測試設(shè)備328臺(套),購置國內(nèi)配套設(shè)備、檢測儀器639臺(套),為公司年新增QFP、MCM(MCP)系列集成電路封裝測試能力7億只。項目的建設(shè)位置位于現(xiàn)有的8號廠房內(nèi),本次不新增占地,項目總投資41000萬元,其中固定資產(chǎn)投資39703萬元(含建設(shè)期利息2280萬元,外匯3799.54萬美元),鋪底流動資金1297萬元。項目實施資金來源為企業(yè)自籌,外匯由企業(yè)自行購匯解決
企業(yè)性質(zhì):股份制 申報方式:備案制 審批機(jī)關(guān):天水環(huán)保局
業(yè)主方(天水華天科技股份有限公司)聯(lián)系方式 | |
電話 | 0938-8631000 | 傳真 | |
詳細(xì)地址 | 天水市秦州區(qū)雙橋路14號 |
關(guān)鍵字:環(huán)保,環(huán)保,甘肅