華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司年封裝測(cè)試2500萬(wàn)顆半導(dǎo)體產(chǎn)品的先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成升級(jí)改造項(xiàng)目(江蘇無(wú)錫市)
所屬區(qū)域: | 江蘇-無(wú)錫-濱湖區(qū) | 加入時(shí)間: | 2020.06.29 |
項(xiàng)目性質(zhì): | 改建 | 進(jìn)展階段: | 施工準(zhǔn)備 |
投資金額: | | 資金來(lái)源: | |
業(yè)主單位: | 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 | 設(shè)計(jì)/建設(shè)單位: | / |
項(xiàng)目所在地:江蘇無(wú)錫市
主要建設(shè)內(nèi)容:華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司年封裝測(cè)試2500萬(wàn)顆半導(dǎo)體產(chǎn)品的先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成升級(jí)改造項(xiàng)目(江蘇無(wú)錫市)
項(xiàng)目為占地面積為15,000平方米,總建筑面積為20,000平方米
項(xiàng)目簡(jiǎn)介:
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司年封裝測(cè)試2500萬(wàn)顆半導(dǎo)體產(chǎn)品的先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成升級(jí)改造項(xiàng)目(江蘇無(wú)錫市)
項(xiàng)目為占地面積為15,000平方米,總建筑面積為20,000平方米
企業(yè)性質(zhì):股份制 申報(bào)方式:備案制
業(yè)主方(華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司)聯(lián)系方式 | |
電話 | 0510-66679336 | 傳真 | |
詳細(xì)地址 | 太湖國(guó)際科技園無(wú)錫新區(qū)菱湖大道200號(hào)傳感網(wǎng)創(chuàng)新園D1棟 |
關(guān)鍵字:,