松江區(qū)芯封(上海)材料科技有限公司晶圓級封裝錫球項目
所屬區(qū)域: | 上海-松江區(qū) | 加入時間: | |
項目性質(zhì): | 新建 | 進(jìn)展階段: | 環(huán)境評估 |
投資金額: | | 資金來源: | |
業(yè)主單位: | 芯封上海材料科技有限公司 | 設(shè)計/建設(shè)單位: | 橙志上海環(huán)保技術(shù)有限公司/ |
項目所在地:上海市松江區(qū)思賢路3600號
主要建設(shè)內(nèi)容:晶圓級封裝錫球項目
項目簡介:
項目名稱:
芯封(上海)材料科技有限公司晶圓級封裝錫球項目
項目地址:
上海市松江區(qū)思賢路3600號
所屬區(qū)縣:
松江區(qū)
項目所屬行業(yè):
C3269其他有色金屬壓延加工
項目內(nèi)容:
晶圓級封裝錫球項目。
企業(yè)性質(zhì):股份制 申報方式:備案制 審批機(jī)關(guān):松江區(qū)環(huán)保局
業(yè)主方(芯封上海材料科技有限公司)聯(lián)系方式 | |
聯(lián)系人 | 楊偉家 | 職位 | |
電話 | 15000806486 | 傳真 | |
設(shè)計單位(橙志上海環(huán)保技術(shù)有限公司)聯(lián)系方式 | |
聯(lián)系人 | 陳金龍 | 職位 | |
詳細(xì)地址 | 上海市寶山區(qū)滬太路2999弄13號4層 |
關(guān)鍵字:,上海