VIEW Pinnacle+ Plus 超高精度的尺寸測量系統(tǒng) PinnaclePlus_High-Res.pngVIEW Pinnacle+Plus將Pinnacle的性能提升到了下一個(gè)等級(jí) Pinnacle+Plus擁有堅(jiān)硬的花崗巖支撐結(jié)構(gòu)和高性能的Z軸移動(dòng)組件，使測量微電子零件和組件時(shí)產(chǎn)生盡可能低的不確定性. 最先進(jìn)的線性馬達(dá)控制技術(shù)造就了運(yùn)行速度最快,最為可靠的免維護(hù)平臺(tái),滿足了從無塵室到工廠車間的生產(chǎn)環(huán)境中,大容量,高性能的操作。 特征： X,Y,Z 行程 (毫米)：250 x 150 x 50 X,Y,Z 光柵尺分辨率：XY - 0.05 μm, 零膨脹材料，Z - 0.01μm, 零膨脹材料 平臺(tái)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)：無摩擦高速線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng) X&Y, 直流伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng) Z 最大速度：X,Y - 100 mm/sec / Z - 25 mm/sec 最大承載量：25 kg 光學(xué)系統(tǒng) ：單倍放大, 工廠安裝背光的鏡頭和視場交換式前透鏡標(biāo)配為VIEW 1X 背管，5X鏡頭 計(jì)量軟件 可選項(xiàng): Elements 可選項(xiàng)Measure-X 可選項(xiàng)軟件模塊: 區(qū)域多點(diǎn)自動(dòng)聚焦 連續(xù)捕獲圖像 (CIC) 先進(jìn)的圖像濾光和圖像拼接，自定義 UI操作軟件 MeasureFit Plus SmartPro?le 3D GD&T 評(píng)估軟件 VMS 離線編程軟件 數(shù)字輸入/輸出Digital I/O Benchmark的應(yīng)用范圍包括： 半導(dǎo)體/電子 BGA, μBGA, CSP, 倒裝芯片, MCM, bump-on-die 引線框，引線接合，柔性線路板，連接器 SMT元件貼裝 錫膏/環(huán)氧數(shù)脂膠點(diǎn) 芯片載體和托盒 噴墨打印機(jī)墨盒 光纖組件和MEMs 數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 懸置件 滑塊和懸臂組(HGA) 磁盤介質(zhì)基板 精密注塑和機(jī)加工件 模具和 醫(yī)療設(shè)備 燃料噴射部件 手表組件