J506 E5016 E7016 低氫型 AC、DC+ 用于焊接中碳鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu)，如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E級鋼等，也用于厚板及可焊性較差的碳鋼結(jié)構(gòu)的焊接。 J506D E5016 E7016 低氫型 AC、DC+ 專用于碳鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu)坡口底層打底焊，如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E級鋼等。 J506Fe E5018 E7018 低氫型 AC、DC+ 用于碳鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu)的焊接，如16Mn等。 J506Fe-1 E5018-1 E7018-1 低氫型 AC、DC+ 適用于海洋石油平臺、遠(yuǎn)洋船舶等碳鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu)的焊接。 J506Fe16 E5028 E7028 低氫型 AC、DC+ 用于碳鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu)的平焊、平角焊，如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E級鋼等。 J506Fe18 E5028 E7028 低氫型 AC、DC+ 用于碳鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu)的平焊、平角焊，如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E級鋼等。 J506H E5016-1 E7016-1 低氫型 AC、DC+ 用于重要的碳鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu)的焊接。 J506X E5016 E7016 低氫型 AC、DC+ 適用于碳鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu)立向下角焊縫的焊接。 J507 E5015 E7015 低氫型 DC+ 用于焊接重要的中碳鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu)(受壓、動載)，如16Mn、09Mn2Si、09Mn2V和船舶用A、B、D、E級鋼等，也用于厚板及可焊性較差的碳鋼結(jié)構(gòu)的焊接。 J507D E5015 E7015 低氫型 DC+ 專用于碳鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu)坡口底層打底焊，如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E級鋼等。 J507Fe E5018 E7018 低氫型 DC+ 用于碳鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu)的焊接，如16Mn等。 J507Fe16 E5028 E7028 低氫型 DC+ 用于碳鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu)的平焊、平角焊，如16Mn、09Mn2Si、09Mn2V和船舶用A、B、D、E級鋼等。 J507H E5015-1 E7015-1 低氫型 DC+ 用于重要的碳鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu)的焊接。 J507X E5015 E7015 低氫型 DC+ 適用于碳鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu)立向下角焊縫的焊接。 碳鋼焊條使用說明: 執(zhí)行GB/T5117-1995標(biāo)準(zhǔn) 碳鋼焊條適用于碳鋼和低強(qiáng)度的低合金鋼的焊接。 選擇焊條依據(jù)鋼材的化學(xué)成分、力學(xué)性能、抗裂性能的要求，同時考慮焊接結(jié)構(gòu)、鋼板厚度、工作條件、受力情況、焊機(jī)性能等因素綜合分析。必要時，做焊接試驗，制訂相應(yīng)的工藝措施，再確定選用焊條。 ⒈碳鋼的焊接一般選用與鋼材強(qiáng)度等級相對應(yīng)的焊條，同時考慮結(jié)構(gòu)復(fù)雜、厚板、剛度大、動負(fù)荷、可焊性差的，一般選用塑性好、沖擊韌性高、抗裂性能好的低氫型焊條。對焊接位置有特殊要求的，采用相應(yīng)專用焊條，如立向下焊條、打底焊條等。為提高焊接效率可選用鐵粉型焊條。 ⒉對焊縫冷卻速度快、強(qiáng)度增高、焊縫易產(chǎn)生裂紋的，此時可選用比母材強(qiáng)度低一級的焊條；低碳鋼與低合金鋼之間的異種鋼焊接，一般選用與強(qiáng)度等級低的鋼材相應(yīng)的焊條，并且考慮低合金鋼因素，以選用低氫型為宜。 ⒊對于中碳鋼的焊接，由于鋼材含碳量較高，增大了焊接裂紋傾向，一般選用低氫型焊條并采用預(yù)熱、緩冷等方法及相適應(yīng)的焊接工藝等措施。 ⒋鑄鋼可焊性差，一般含碳量較高，工件厚大，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，極易產(chǎn)生焊接裂紋，當(dāng)鑄鋼合金元素多時，就更為突出。一般選用低氫型焊條，并采取預(yù)熱、緩冷等方法及相應(yīng)的焊接工藝等措施。 ⒌為保證焊接質(zhì)量，對工件焊口應(yīng)清理干凈，不準(zhǔn)有油污、鐵銹、水分、油漆及污物等，對使用低氫型焊條尤為重要。 ⒍對低氫型焊條，焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1h，并隨烘隨用，否則易產(chǎn)生氣孔、夾渣、裂紋等缺陷。纖維素焊條一般不需烘焙，若受潮，按說明書規(guī)定溫度焊前烘焙，但溫度過高將破壞焊條的焊接工藝性能。 ⒎說明書中規(guī)定的焊接電流為參考值，實際操作中應(yīng)具體掌握，如工件預(yù)熱，可比正常電流低5%～15%；立焊和仰焊比平焊的電流小10%～15%；采用直流時可比交流減小10%左右。在使用直流焊機(jī)時，注意說明書規(guī)定焊接所階級性，否則影響焊接工藝。 ⒏對低氫型焊條一般不應(yīng)反復(fù)烘焙，防止藥皮酥脆、脫落。