BGA返修臺(tái)ZM-R7830特點(diǎn)介紹 ● 獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng) 1 上部加熱器一體化設(shè)計(jì)，陶瓷蜂窩加熱器熱傳導(dǎo)更高效；氣源采用壓縮空氣和氮?dú)�，氣源自由切換符合返修工藝。 2 下部熱風(fēng)加熱器與上部加熱器同步運(yùn)動(dòng)、電動(dòng)升降，操作簡(jiǎn)單使用方便。 3 大尺寸紅外加熱器采用高性能發(fā)熱管配合微晶面板，使PCB預(yù)熱均勻。 ● 精準(zhǔn)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng) ZM-R7830采用高清CCD彩色光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，日本高清變倍鏡頭，并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置；配15寸高清液晶顯示器，輕松應(yīng)對(duì)微型精密電子元器件的貼裝。 ● 多功能人性化的操作系統(tǒng) a 采用高清屏人機(jī)界面，人性化操作界面，參數(shù)修改調(diào)用有權(quán)限限制，以防誤操作；多種操作模式，適合各種場(chǎng)合。 b 貼裝頭上下采用精密直線運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，Z軸運(yùn)動(dòng)為松下伺服控制系統(tǒng)，運(yùn)行精度高、無噪聲、壽命更長(zhǎng)久。 c對(duì)位系統(tǒng)采用搖桿控制，可通過手動(dòng)搖桿來控制光學(xué)系統(tǒng)的前后左右移動(dòng)，全方面的觀測(cè)元器件的四角和中心點(diǎn)的對(duì)位狀況，杜絕“觀測(cè)死角”的遺漏問題；X、Y軸均采用千分尺微調(diào)，保證貼裝精度。 d 貼裝頭電動(dòng)360°旋轉(zhuǎn)，應(yīng)用靈活。 e 自動(dòng)喂料裝置，貼裝時(shí)自動(dòng)吸取元器件，拆取時(shí)自動(dòng)接料。 f PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，確保維修工件的成功率，能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修;PCB托板左右滑動(dòng)采用線性導(dǎo)軌，左右滑動(dòng)平緩、精準(zhǔn)。 ● 優(yōu)越的安全保護(hù)功能 ZM-R7830高精密光學(xué)BGA返修臺(tái)，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置；焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電；溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能；貼裝頭配置高靈敏感應(yīng)器，防止壓傷元器件，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機(jī)器自身損壞。