超聲波掃描顯微鏡(SAM)是一種非破壞性的檢測組件的完整性，內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材料的內(nèi)部情況的儀器，作為無損檢測分析中的一種，它可以實現(xiàn)在不破壞物料電氣能和保持結(jié)構(gòu)完整性的前提下對物料進行檢測。被廣泛的應用在物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領域。 其可以檢測：1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒; 2.內(nèi)部裂紋; 3.分層缺陷; 4.空洞、氣泡、空隙等等 以下為C-SAM的一些說明. 近年來，超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）已被成功地應用在電子工業(yè)，尤其是封裝技術研究及實驗室之中。由于超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測能力，故C-SAM可以有效的檢出IC構(gòu)裝中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。 超聲波在行經(jīng)介質(zhì)時，若遇到不同密度或彈性系數(shù)之物質(zhì)時，即會產(chǎn)生反射回波。而此種反射回波強度會因材料密度不同而有所差異.C-SAM即最利用此特性來檢出材料內(nèi)部的缺陷并依所接收之訊號變化將之成像。因此，只要被檢測的IC上表面或內(nèi)部芯片構(gòu)裝材料的接口有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時，即可由C-SAM影像得知缺陷之相對位置。 C-SAM服務 超聲波掃描顯微鏡(C-SAM)主要使用于封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析，因為它能提供IC封裝因水氣或熱能所造成破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層。 C-SAM內(nèi)部造影原理為電能經(jīng)由聚焦轉(zhuǎn)換鏡產(chǎn)生超聲波觸擊在待測物品上，將聲波在不同接口上反射或穿透訊號接收后影像處理，再以影像及訊號加以分析。 C-SAM可以在不需破壞封裝的情況下探測到脫層、空洞和裂縫，且擁有類似X-Ray的穿透功能，并可以找出問題發(fā)生的位置和提供接口數(shù)據(jù)。 主要應用范圍： • 晶元面處脫層 • 錫球、晶元、或填膠中之裂縫 • 晶元傾斜 • 各種可能之孔洞（晶元接合面、錫球、填膠…等） • 覆晶構(gòu)裝之分析 C-SAM的主要特性： 非破壞性、無損傷檢測內(nèi)部結(jié)構(gòu) 可分層掃描、多層掃描 實施、直觀的圖像及分析 缺陷的測量及百分比的計算 可顯示材料內(nèi)部的三維圖像 對人體是沒有傷害的 可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞、晶界邊界等） C-SAM的主要應用領域： 半導體電子行業(yè)：半導體晶圓片、封裝器件、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等; 材料行業(yè)：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等； 生物醫(yī)學：細胞動態(tài)研究、骨骼、血管的研究等； 超聲波掃描顯微鏡 Sonoscan C-SAM D9600是一種新型AMI標準儀器，可以提供出眾的精確度和穩(wěn)定性，適合破損分析、工藝開發(fā)以及材料分析與表征。 特點： 聲波探頭頻率：5M到400M 超聲波掃描模式：A-Scan(某點掃描)、B-Scan(塊掃描)、C-Scan(層掃描)、Multi-Scan(多層掃描)、Q-BAM(虛擬橫截面)、T-Scan (穿透式掃描)、3-V(3維圖像)、Tray-Scan(盤掃描)最大掃描范圍：12.9X12.4英寸 最大分辨率：16384X16384 選擇的聲波寬度：0.25納秒到1微秒 Z軸分辨率：5納米 * PolyGate 技術和Multi-Gate 和Probing-Gate 功能具有運行單個和多個聚焦圖像的能力 * 每個通道可高達100個Gates * Windows 7 Ultimate，具備多語言和64位能力 * 線性Rod Motor Scanner能夠掃描JEDEC Trays * 安裝在掃描塔上的掃描平臺和樣品固定裝置更加精密 * 容易進入掃描區(qū)域使得樣品放入和取出更加容易 * 定量的B-Scan分析模式（Q-BAM）合并了Sonoscan獨有的B-Scan模式提供了虛擬橫截面視圖并帶有準確的極性、幅值和深度數(shù)據(jù) * 可選水循環(huán)系統(tǒng)、Waterfall 探頭、在線溫度控制 * 可選的數(shù)字圖像分析（DIA）使用了先進的算法來量化聲學數(shù)據(jù)并允許你設置準確的、自動的接受/拒收條件 聯(lián)系人：納科科技有限公司，陳委清 13641443960