LED倒裝芯片覆晶封裝光源回流焊 什么叫LED倒裝芯片     LED倒裝芯片，是指無需焊線就可直接與陶瓷基板直接貼合芯片，我們稱之為DA芯片 （Direly Attached chip）。     現(xiàn)在的倒裝芯片和早期將芯片倒裝轉移到硅或其他材料基板上仍需要進行焊線的倒裝芯片不同；與傳統(tǒng)正裝芯片相比，傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將傳統(tǒng)晶片翻轉過來。 LED倒裝芯片覆晶封裝光源回流焊     國星光電從2011年開始進行倒裝芯片封裝研究，是在我司當時已有的共晶工藝基礎上進行的拓展和延伸。 LED倒裝芯片覆晶封裝光源回流焊 倒裝芯片的發(fā)光特點     其實，倒裝芯片由來已久，與垂直結構、水平結構并列，其發(fā)光特點是有源層朝下，而透明的藍寶石層位于有源層上方，有源層所發(fā)的光線需要穿過藍寶石襯底才能到達芯片外部。   LED倒裝芯片覆晶封裝光源回流焊 倒裝芯片的優(yōu)勢     一、無需通過藍寶石散熱，散熱性能好。倒裝結構由于有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，倒裝芯片具有較低的熱阻，這個特性使得倒裝芯片從點亮至熱穩(wěn)定的過程中，性能下降幅度很小。     二、發(fā)光性能上看，大電流驅動下，光效更高。倒裝芯片擁有優(yōu)越的電流擴展性能和歐姆接觸性能，倒裝結構芯片壓降一般較傳統(tǒng)、垂直結構芯片低，這使得倒裝芯片在大電流驅動下十分有優(yōu)勢，表現(xiàn)為更高光效。     三、在大功率條件下，倒裝芯片相較正裝芯片更具安全性與可靠性。在LED器件中，尤其是大功率，帶Lens的封裝形式中（傳統(tǒng)帶保護殼的防流明結構除外），超過一半的死燈現(xiàn)象都與金線的損傷有關，倒裝芯片可以成免金線封裝，這是從源頭降低了器件死燈的概率。     四、尺寸可以做到更小，降低產(chǎn)品維護成本，光學更容易匹配；同時也為后續(xù)封裝工藝發(fā)展打下基礎。 倒裝芯片是企業(yè)綜合實力的另一個表現(xiàn) LED倒裝芯片覆晶封裝光源回流焊     從以上產(chǎn)品性能角度看，倒裝封裝產(chǎn)品在某些性能上具有十分突出的優(yōu)勢；     從市場角度看，倒裝芯片目前作為高可靠性產(chǎn)品的重要分支，在大功率封裝器件中占有一定市場。而隨著倒裝芯片的發(fā)展，市場上也出現(xiàn)了一些小尺寸的倒裝芯片，倒裝芯片有向中小功率滲透的趨勢，在這個趨勢下，相信倒裝芯片未來的用處將會更大。     當然，倒裝芯片仍然存在著一些難題，其中最為突出的是芯片有源層朝下，在芯片制備、封裝的過程中，若工藝處理不當，則容易造成較大應力損傷。這對芯片廠和封裝廠來說都是很大的挑戰(zhàn)，需要從芯片裂片、分選、擴晶、固晶、共晶等各個環(huán)節(jié)優(yōu)化。這是對企業(yè)技術和創(chuàng)新實力的一個重要挑戰(zhàn)。 LED倒裝芯片覆晶封裝光源回流焊     不過倒裝芯片將來在照明行業(yè)的應用前景還是很樂觀，倒裝芯片提高照明產(chǎn)品的可靠性；體積小，功率大，這就意味著燈具可以做的更緊湊。     對于未來可能大規(guī)模應用的錫膏固晶的倒裝芯片，在成本上會有一定優(yōu)勢，屆時將會改變目前水平結構芯片獨大的場面。 1、引言 發(fā)光二極管（LED）作為新型的綠色照明光源，具有節(jié)能、高效、低碳、體積小、反應快、抗震性強 等優(yōu)點，可以為用戶提供環(huán)保、穩(wěn)定、高效和安全的全新照明體驗，已經(jīng)逐步發(fā)展成為成熟的半導體照明 國內(nèi)首家LED倒裝芯片回流焊、倒裝芯片回流焊、LED倒裝回流焊 產(chǎn)業(yè)。 近年來，全球各個國家紛紛開始禁用白熾燈泡，LED將會迎來一個黃金的增長期。此外，近年來LED在 電視機背光、手機、和平板電腦等方面的應用也迎來了爆發(fā)式的增長，LED具有廣闊的應用發(fā)展前景。 2、倒裝LED技術的發(fā)展及現(xiàn)狀 倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應用且比較成熟， 如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術，全部采用 倒裝芯片技術，其優(yōu)點是生產(chǎn)效率高、器件成本低和可靠性高。 倒裝芯片技術應用于LED器件，主要區(qū)別于IC在于，在LED芯片制造和封裝過程中，除了要處理好穩(wěn)定 可靠的電連接以外，還需要處理光的問題，包括如何讓更多的光引出來，提高出光效率，以及光空間的分 布等。 針對傳統(tǒng)正裝LED存在的散熱差、透明電極電流分布不均勻、表面電極焊盤和引線擋光以及金線導致 的可靠性問題，1998年，J.J.Wierer等人制備出了1W倒裝焊接結構的大功率AlGaInN-LED藍光芯片，他們 將金屬化凸點的AIGalnN芯片倒裝焊接在具有防靜電保護二極管(ESD)的硅載體上。 國內(nèi)首家LED倒裝芯片回流焊 LED路燈倒裝，LED顯示屏倒裝的錫膏焊接。 1、具有故障診斷功能，可顯示各故障，自動在報表列表中顯示及存儲  2、控制程序可自動生成備份各項數(shù)據(jù)報表，便于ISO 9000管理  3、PLC+模塊化控制，性能穩(wěn)定可靠，重復精度更高  4、溫度巡檢儀時刻監(jiān)測每個溫區(qū)的溫度，超高溫保護，自動切斷加熱電源  5、主要電器控制和關健部件采用國外名牌進口件，保證設備經(jīng)久布耐用  6、雙溫度傳感 器，雙安全控制模式，系統(tǒng)異常時會自動切斷加熱電源  7、采用上下獨立溫控和風速可調(diào)設計，滿足各種高精度無鉛焊接要求  8、新型高效的加熱風道及加長的有效加熱區(qū)，使熱傳導均勻充分。  9、新型爐膛設計，有效的縮短了大小元件之間的溫差，確保焊點可靠的同時，消除了對元件熱損傷的隱 患  10、導軌采用特殊硬化處理，堅固耐用  11、鏈條采用雙鏈扣設計，有效防止卡板  12、階段式強制冷卻系統(tǒng)輕易的實現(xiàn)各類無鉛錫膏的冷卻速率要求  13、回流爐可配中央支撐和雙導軌（選項） 中國大陸作為埃塔公司的全球最大市場,緊隨其后的是印度,巴西,歐洲,美洲等,同時根據(jù)美國市場研究中心的調(diào)查結果,埃塔也是中國出口全球數(shù)量最多的無鉛設備生產(chǎn)廠商之一.埃塔已成為行業(yè)中對外貿(mào)易最活躍的公司之一.  埃塔自公司成立之初就一直致力于無鉛回流焊,無鉛波峰焊等無鉛電子設備研發(fā)制造,目前擁有S8系列高端雙軌無鉛回流焊,E8系列無鉛回流焊,C8系列無鉛回流焊和無鉛波峰焊,其中,C8無鉛回流焊是中國大陸的主力機型,而我們的S8系列高端雙軌無鉛回流焊在歐洲和美洲比較受歡迎. 公司高度重視研發(fā)，堅持自主創(chuàng)新的發(fā)展道路。擁有10多人的專業(yè)研發(fā)隊伍，配備了齊全的研發(fā)、測試、產(chǎn)業(yè)化設備，此外，還與著名高校、研究所建立合作。公司非常重視知識產(chǎn)權保護，截至2011年，已申報專利30多項。公司還積極參與了多項國家和行業(yè)標準的制訂，使得標準和專利密切結合。  LED倒裝芯片覆晶封裝光源回流焊