一：概述 自動精密玻璃切割機(jī)是針對TFT、CSTN 、TP等高端液晶產(chǎn)品切割而開發(fā)制造的。 它具備以下功能和特點(diǎn)。 1、對位方式：設(shè)有機(jī)器視覺自動對位、和人工自動對位兩種對位方式 ,雙CCD攝像頭50倍放大mark點(diǎn)自動捕捉功能讓對位變得更容易，人工對位方式具有操作靈活簡便、快捷、等特點(diǎn)。 2、多種切割模式選擇：切割頭可選擇X方向單向和雙向切割；工作臺可選擇只切割0 度方向的條形切割，也可選擇0°、90°都切割的塊粒切割；可選擇單面切割及雙面切割。 3、方便的切割工藝參數(shù)的設(shè)置和調(diào)整工具：具備刀尖自動尋零功能并可通過絲桿導(dǎo)軌、步進(jìn)電機(jī)使刀架上下移動，數(shù)字化設(shè)置實(shí)現(xiàn)進(jìn)刀深度和切割壓力的精確控制,速度可調(diào)。 4、切割壓力：氣囊式結(jié)構(gòu)采用SMC比例控制閥每面0°、90°每條切割線均可單獨(dú)數(shù)字式設(shè)定壓力，0.001～0.08MPa 設(shè)置。 5、切割刀頭運(yùn)動：滾動裁切，采用低震動運(yùn)動結(jié)構(gòu)，避免運(yùn)動時(shí)不規(guī)則震動對切割質(zhì)量的影響。精密刀尖浮動機(jī)構(gòu)可克服玻璃及工作臺不平度對切割質(zhì)量的影響，保證切割質(zhì)量。 6、刀輪的材質(zhì)：日本日研合金、復(fù)合、鉆石、鉆石微齒（高滲透）。本機(jī)配高滲透刀輪一只，可直接將玻璃切割開無需人工掰片。 7、CCD鏡頭:對位時(shí)雙CCD鏡頭可通過導(dǎo)軌絲桿及伺服電機(jī)實(shí)現(xiàn)自動移動 8、真空吸風(fēng)Y向平臺移動：C1級研磨級高精度絲桿導(dǎo)軌配合進(jìn)口伺服電機(jī)可進(jìn)行精確的Y 向運(yùn)動，可設(shè)定三種不同線寬并可多次循環(huán)切割，同時(shí)每一刀可做尺寸補(bǔ)償功能實(shí)現(xiàn)高精度切割間距的進(jìn)給。 9、平臺轉(zhuǎn)動：0－90度自動旋轉(zhuǎn),伺服系統(tǒng)推動，精準(zhǔn)定位90度。 10、吸真空方式：真空發(fā)生氣吸真空無需真空泵 11、機(jī)座及刀梁：大理石，平面度0.005mm，永不變型。 12、玻璃粗定位位置：左上角 13、保護(hù)裝置：氣壓檢測裝置、光電開光檢測裝置 14、產(chǎn)能：TFT玻璃雙面切割4.3寸約切割15000PCS/H左右 二：規(guī)格說明 機(jī)械部分說明 切割精度：±0.02mm 切割速度：50-500mm/s 切割厚度：0.3mm-2.2mm 最小切割尺寸：1mm 平臺尺寸：950mm×850mm 臺面平面度：±0.03mm 平臺旋轉(zhuǎn)角度：0-90度 刀輪：厚0.65mm×外徑2.5mm×內(nèi)徑0.8mm 刀軸：0.8mm×4.0mm 兩個(gè)CCD間距：80mm-920mm CCD與玻璃距離：150mm 光源：同軸光源 Y向運(yùn)動方式: 自動進(jìn)給；臺灣上銀導(dǎo)軌+臺灣上銀滾珠絲桿+日本松下伺服電機(jī) 刀架部份：自動上下；SMC氣缸+雙微型導(dǎo)軌+滾珠絲桿+進(jìn)口步進(jìn)電機(jī) 刀頭部份：自動轉(zhuǎn)180度實(shí)現(xiàn)雙向切割；180度氣缸 電動轉(zhuǎn)臺：日本松下伺服電機(jī)控制0－90度轉(zhuǎn)動，數(shù)字化設(shè)定旋轉(zhuǎn)角度及補(bǔ)償量。 氣動元件：日本SMC、臺灣亞德克 電器部分說明 控制系統(tǒng)：工業(yè)級計(jì)算機(jī), WINDOWS操作界面 控制軟件及對位軟件：自主開發(fā)、可控性強(qiáng)、穩(wěn)定、方便升級 CCD鏡頭移動電機(jī)：松下伺服電機(jī)+導(dǎo)軌絲桿 刀頭上下移動：YAKO步進(jìn)電機(jī)+驅(qū)動器+導(dǎo)軌絲桿 數(shù)據(jù)輸入：工業(yè)計(jì)算機(jī)windows操作界面全數(shù)字化 CCD鏡頭：敏通高清相機(jī)、麥特50倍放大鏡頭+高精度三維可調(diào)支架 分辨率：0.006mm-0.008mm 顯示器：飛利浦19寸寬屏液晶顯示屏 設(shè)備外形尺寸：長2350mm×寬1510mm×高1530mm 氣源：壓縮空氣不小于5KG 電源：交流220V 50HZ 標(biāo)準(zhǔn)電源 功率：5KW 機(jī)重：2000KG