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全球領先專業(yè)技術交流平臺、專業(yè)化、市場化、國際化、品牌化 ◆》》》組織機構展出地點：上海光大會展中心 展出時間：2019年5月15日-17日 組織單位： 上海鯤慧展覽服務有限公司 支持單位： IMAPS國際微電子與封裝協(xié)會 中國科學院電子學研究所 中國半導體行業(yè)協(xié)會 上海市智能制造產業(yè)協(xié)會 承辦單位： 上海鯤慧展覽服務有限公司 漢慕會展服務(上海)有限公司 ◆》》》參展理由 ※規(guī)模優(yōu)勢：結識新經銷商和買家——行業(yè)權威協(xié)會主辦，為參展商實際展出效果提供有力保障。本屆展會預計到會觀眾將超過30000人次，采取強勢的全球招商宣傳模式，將整合歷屆展會的數(shù)據庫，重點邀約行業(yè)用戶到會參觀洽談。 ※無縫對接：一對一邀請客商——協(xié)會強力推薦、專業(yè)市場化運作、共享優(yōu)質客商，在全國各大相關、媒體、網站、宣傳報道，并且定期安排新聞發(fā)布，對展會的進程全稱跟蹤報道，安排100多名外語專職人員，將涉及到此次展會領域的專業(yè)采購商直接引進我展會現(xiàn)場洽談采購。 ※開拓市場：鞏固已有的市場份額——一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網站、雜志、報紙、手機報、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟最新市場發(fā)展動態(tài)，分享互動，特設一對一貿易配對會，誠邀來自線上線下的微系統(tǒng)集成產品與封裝技術行業(yè)用戶采購負責人，預計觀眾來自全球30多個國家和地區(qū)，安排一對一的見面洽談，提高您產品銷售的絕佳途徑。 ◆》》》展會概況新市場、新機遇、新挑戰(zhàn) 本次會展會議旨在進一步了解世界各地區(qū)和主要發(fā)達國家的微系統(tǒng)集成產品與封裝技術產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢以及應對策略；更好地促進世界范圍內的微系統(tǒng)集成產品與封裝技術交流，加快發(fā)展微系統(tǒng)集成產品與封裝技術在電子、通訊、IT、醫(yī)療、銀行、交通、新能源及新領域的應用；更好地展示近年來國內外微系統(tǒng)集成產品與封裝技術行業(yè)新產品、新工藝、新技術。屆時展會將邀請國際微系統(tǒng)集成產品與封裝技術組織及國內外知名學者、技術專家及企業(yè)家介紹微系統(tǒng)集成產品與封裝技術應用發(fā)展前沿和動態(tài)、技術發(fā)展和市場趨勢以及面臨的挑戰(zhàn)等內容。 作為最具規(guī)模及影響力的微系統(tǒng)集成產品與封裝技術產業(yè)年度盛會，展會將以“國際化、專業(yè)化、高層次”的會議要求，邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區(qū)及中國大陸/臺灣香港地區(qū)產業(yè)巨頭，共同探討交流中國“微系統(tǒng)集成產品與封裝技術產業(yè)”2019中國（上海）國際微系統(tǒng)集成產品與封裝技術展覽會籌展工作已全面啟動，誠邀國內外微系統(tǒng)集成產品與封裝技術產業(yè)鏈各方面專業(yè)人士參展和參會，為促進微系統(tǒng)集成產品與封裝技術產業(yè)進步作出貢獻，期待與您在現(xiàn)場相聚！ ◆》》》觀眾邀請 消費電子、汽車電子、電信、工業(yè)、通訊、電池、能源、醫(yī)療、IT、印刷、包裝、廣告、建材、裝潢、家電、電子、計算機、汽車、航空、航天、化工、、光伏、光電、儀器儀表、銀行、交通等各行各業(yè)。

◆》》》展出范圍 1、MEMS器件:光學MEMS、射頻MEMS、MEMS傳感器、加速度計、陀螺儀、磁力計、電子羅盤、硅麥克風、MEMS微鏡、MEMS慣性測量單元、BAW濾波器和雙工器、微射流、微流引導等； 2、MEMS執(zhí)行器：生物芯片、材料芯片、燈、泵、微流控芯片、EMS電池，微發(fā)電機等、 3、生物/化學MEMS：DNA/RNA技術，化學檢測等、MEMS晶振； 4、高復合型MEMS：CMOS/MEMS,LSI/MEMS一體化、MEMSIP等； 5、MEMS應用：MEMS傳感器解決方案、麥克風,顯示等、超微型機械人裝置、微型工廠等、傳感器網絡、能量收集等； 6、生物MEMS與醫(yī)療應用：MEMS技術在醫(yī)療處理及診斷方面的應用、DDS、納米膠囊；尖端DNA&RNA技術、微反應器、微流引導、微流控芯片等； 7、MEMS加工設備：光刻設備、鍍膜設備、沉積設備、刻蝕設備、清洗設備設備、晶圓片鍵合； 8、MEMS代工/封測：MEMS中式平臺；設計、原型測試、產品開發(fā)、量產；其他代工服務：圖案形成、薄膜形成、雷射、離子脈沖加工、噴鍍；封裝：MEMS封裝、裝配、分析測試和校準等； 9、NEMS系統(tǒng)：機械，熱和磁傳感器和執(zhí)行器，以及系統(tǒng)、光機械微器件和微系統(tǒng)、流體微組件和微系統(tǒng)、數(shù)據存儲的微裝置、微生物醫(yī)學工程、微化學分析系統(tǒng)、微裝置和系統(tǒng)的無線通信、高速視覺系統(tǒng)、用于電源和能量收集的微型設備、納米機電裝置和系統(tǒng)科學儀器等； 10.IC芯片封裝設備、集成電路封裝設備、微電子封裝設備、電子標簽、微電子封裝材料及技術、COF/MEMS封裝技術、微組裝工藝、SMT工藝與設備等微系統(tǒng)封裝技術； ◆》》》展位收費（注：雙開口展位加收10%，廣告項目及少量贊助機會敬請來電咨詢） ★標準展位（最少9m2）配置：圍板，地毯，一張咨詢桌，二張折椅，參展商公司楣牌，一個220伏單相插座。 ★光地（36m2起租）配置：展出空場地，搭建費、光地管理費、電源費等費用全部由企業(yè)另行支付。 展位類型 標準展位 豪華標展 外資企業(yè) 標準展位（3m*3m） RMB16800/9m2/展期 RMB19800/9m2/展期 USD4000/9m2/展期 光地（36m2起租） RMB1700/m2/展期 RMB1700/m2展期 USD400/m2/展期 注：會刊版面規(guī)格（210mm╳142.5mm)、進口銅版紙、四色精印、版面內容由展商自行設計。 封面 封二 封三 封底 扉頁 彩色內頁 文字簡介 25000元 20000元 15000元 25000元 10000元 10000元 3000元 ◆》》》參展事項： 1、參展單位詳細填寫好《參展合同表》并加蓋公章，郵寄或傳真至組委會； 2、報名后，參展單位必須在5個工作日內將相關費用匯入組委會指定賬戶； 3、展位安排以“先報名、先交款、先安排”為原則，組委會有權對少量展位予以調整； 4、展品運輸、展會接待、住宿等事宜將在開展前一個月組委會另行發(fā)送參展商手冊。 ◆》》》組委會聯(lián)系方式： 2019中國（上海）國際微系統(tǒng)集成產品與封裝技術展覽會組委會 電話：021-56177795 傳真：021-51069101 郵箱：kunhuiexpo@163.com 網址：www.micro-expo.com 聯(lián)系人：林琦13761661615