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中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì) ChinaInternationalSemiconductorEXPO&Summit 時(shí)間：2018年10月31-11月2日地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心

同期舉辦：2018亞洲電子展 第92屆中國(guó)電子展 指導(dǎo)單位： 中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部 中華人民共和國(guó)科學(xué)技術(shù)部 上海市人民政府 主辦單位： 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 中國(guó)電子器材總公司 上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì) 承辦單位： 中電會(huì)展與信息傳播有限公司

一、展會(huì)背景

“中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇（ICChina）”經(jīng)過(guò)10年的發(fā)展，已成為國(guó)內(nèi)外具有一定影響力的半導(dǎo)體業(yè)界盛會(huì)。 “ICChina”為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商，企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示最新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺(tái)。而且聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀，涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會(huì)，在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度。 “十三五”是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要機(jī)遇期。國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要、關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇和動(dòng)力。市場(chǎng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子器材總公司、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的”ICChina2018”將以“應(yīng)用引領(lǐng)、共同發(fā)展”為主題，力邀國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)參展、參會(huì)；精心組織物聯(lián)傳感、智慧城市、汽車電子、醫(yī)療電子、移動(dòng)終端等新興產(chǎn)業(yè)成果展示，共同推進(jìn)系統(tǒng)應(yīng)用－半導(dǎo)體－專用設(shè)備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。 “ICChina2018”以應(yīng)用引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，共同推動(dòng)IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全新風(fēng)貌，展示在業(yè)界面前。

二、展會(huì)信息： 展覽時(shí)間：2018年10月31日~11月2日 展覽地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心

展覽范圍： IC設(shè)計(jì)、制造及應(yīng)用專區(qū) 設(shè)備和服務(wù)及產(chǎn)能解決方案專區(qū) LED制造專區(qū) MEMS專區(qū) 集成電路材料專區(qū) 晶圓加工設(shè)備及廠房設(shè)備 在半導(dǎo)體制造中專為晶圓加工的廠房提供設(shè)備及相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括光刻設(shè)備、測(cè)量與檢測(cè)設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、離子注入設(shè)備、工廠自動(dòng)化、工廠設(shè)施、拉晶爐、掩膜板制作等。 晶圓加工材料 在半導(dǎo)體制造中提供原材料和相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學(xué)、光阻材料和附屬材料、CMP料漿、低K材料等。 測(cè)試封裝設(shè)備 在半導(dǎo)體測(cè)試和封裝過(guò)程中提供設(shè)備及其他相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商。主要涉及晶圓制程的后道工序，就是將制成的薄片“成品”加工為獨(dú)立完整的集成電路。包括切割工具及材料、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測(cè)試、晶圓封裝材料等。 測(cè)試封裝材料 在半導(dǎo)體測(cè)試和封裝過(guò)程中提供材料和相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等。 子系統(tǒng)、零部件和間接耗材 為設(shè)備和系統(tǒng)制造提供子系統(tǒng)、零部件、間接材料及相關(guān)服務(wù)的廠商，包括質(zhì)量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅等。

展會(huì)價(jià)格： 標(biāo)準(zhǔn)展位（3m×3m）光地（36㎡起租） 人民幣15000元/間1500元/㎡ 美元2520美元/間260美元/㎡

展會(huì)咨詢與預(yù)定： 咨詢熱線：13521835891 直線：010-63939368 電話：010-51661100轉(zhuǎn)618 聯(lián)系人：孫旭 E-mail:sunxu120@126.com QQ：41893980