2016深圳半導(dǎo)體展
| 主辦單位： | 協(xié)辦單位： | ||
| 展館名稱： | 深圳會展中心 | 展覽地點： | |
| 開幕時間： | 2016-7-28 | 結(jié)束時間： | 2016-7-30 |
| 聯(lián)系方式 | |||
| 聯(lián) 系 人： | 文靜 | 聯(lián)系地址： | 上海市松江區(qū)莘磚公路518號34幢702-703室 |
| 聯(lián)系電話： | 86-0138-17096629 | 移動電話： | 13817096629 |
| 傳真： | 電子郵箱： | ||
2016深圳半導(dǎo)體展2016深圳半導(dǎo)體制造展2016中國半導(dǎo)體展
2016深圳半導(dǎo)體先進(jìn)封裝及制造展覽會 展會時間:2016年7月28-30日 展會地點:深圳會展中心 指導(dǎo)機構(gòu)中華人民共和國工業(yè)和信息化部 深圳市人民政府 主辦單位深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會 聯(lián)合承辦深圳市電裝聯(lián)合會展有限公司 協(xié)辦單位中國電源學(xué)會 中國電子儀器行業(yè)協(xié)會防靜電分會 臺灣智慧自動化與機器人協(xié)會 深圳市電子行業(yè)協(xié)會 廣東SMT專委會 東莞市五金機電商會 戰(zhàn)略合作工信部國際經(jīng)濟技術(shù)合作中心 中國貿(mào)促會電子信息行業(yè)分會
展覽范圍: 半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝技術(shù) 包括芯片代工.傳統(tǒng)IC封裝.芯片疊層StackedDie.封裝中封裝PiP.封裝上封裝PoP.扇
出型晶圓級封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術(shù),LED引腳式封裝.表面貼裝封裝.功率型封
裝.COB型封裝等. 封裝測試設(shè)備 包括切割工具及材料.自動測試設(shè)備.探針卡.封裝材料.引線鍵合.倒裝片封裝.燒焊測
試;點膠機.固晶機.焊線機.分色/分光機.光譜檢測儀.切腳機.防潮柜.凈化設(shè)備及自
動化生產(chǎn)設(shè)備等. 半導(dǎo)體制造設(shè)備 包括光刻設(shè)備.測量與檢測設(shè)備.沉積設(shè)備.刻蝕設(shè)備.化學(xué)機械拋光(CMP).清洗設(shè)備.
熱處理設(shè)備.離子注入設(shè)備.工廠自動化.工廠設(shè)施.拉晶爐.掩膜板制作,藍(lán)寶石及硅單
晶材料制造設(shè)備.長晶制程設(shè)備.MOCVD設(shè)備.光刻設(shè)備及切磨拋設(shè)備等. 子系統(tǒng).零部件及材料 包括焊線.層壓基板.引線框架.塑封料.貼片膠.上料板等,質(zhì)量流量控制.分流系統(tǒng).石
英.石墨和炭化硅,多晶硅.硅晶片.光掩膜.電子氣體及化學(xué).光阻材料和附屬材料.CMP
料漿.低K材料,LED襯底材料.外延片.封裝膠水.支架等. 承辦單位:深圳市電裝聯(lián)合會展有限公司上海分辦 地址:深圳市福田區(qū)車公廟天安數(shù)碼城天發(fā)大廈4樓A2 2016深圳半導(dǎo)體展-電話：13817096629 2016深圳半導(dǎo)體展-傳真：021-51561778 2016深圳半導(dǎo)體展-聯(lián)系人：文靜13817096629 2016深圳半導(dǎo)體展-在線QQ:917100783 2016深圳半導(dǎo)體展-E-mail：[email protected]
