2015深圳半導(dǎo)體展
| 主辦單位： | 協(xié)辦單位： | ||
| 展館名稱： | 深圳會展中心 | 展覽地點： | |
| 開幕時間： | 2015-7-29 | 結(jié)束時間： | 2015-7-31 |
| 聯(lián)系方式 | |||
| 聯(lián) 系 人： | 胡靜 | 聯(lián)系地址： | 上海市松江區(qū)莘磚公路518號34幢702-703室 |
| 聯(lián)系電話： | 86-021-60170479 | 移動電話： | 13524398503 |
| 傳真： | 電子郵箱： | 3160655206@qq.com | |
2015深圳半導(dǎo)體展2015深圳半導(dǎo)體制造展2015中國半導(dǎo)體展 2015深圳先進封裝與半導(dǎo)體制造展覽會 展會時間：2015年7月29日-31日 展會地點：深圳會展中心 指導(dǎo)機構(gòu)中華人民共和國工業(yè)和信息化部 深圳市人民政府 主辦單位深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會 聯(lián)合承辦深圳市電裝聯(lián)合會展有限公司 協(xié)辦單位中國電源學會 中國電子儀器行業(yè)協(xié)會防靜電分會 臺灣智慧自動化與機器人協(xié)會 深圳市電子行業(yè)協(xié)會 廣東SMT專委會 東莞市五金機電商會 戰(zhàn)略合作工信部國際經(jīng)濟技術(shù)合作中心 中國貿(mào)促會電子信息行業(yè)分會
展覽范圍： 半導(dǎo)體制造及先進封裝技術(shù) 包括芯片代工、傳統(tǒng)IC封裝、芯片疊層StackedDie、封裝中封裝PiP、封裝上封裝PoP、扇出型晶圓級封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術(shù)；LED引腳式封裝、表面貼裝封裝、功率型封裝、COB型封裝等。 封裝測試設(shè)備 包括切割工具及材料、自動測試設(shè)備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試;點膠機、固晶機、焊線機、分色/分光機、光譜檢測儀、切腳機、防潮柜、凈化設(shè)備及自動化生產(chǎn)設(shè)備等。 半導(dǎo)體制造設(shè)備 包括光刻設(shè)備、測量與檢測設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、化學機械拋光(CMP)、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、離子注入設(shè)備、工廠自動化、工廠設(shè)施、拉晶爐、掩膜板制作；藍寶石及硅單晶材料制造設(shè)備、長晶制程設(shè)備、MOCVD設(shè)備、光刻設(shè)備及切磨拋設(shè)備等。 子系統(tǒng)、零部件及材料 包括焊線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等；質(zhì)量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅；多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料、CMP料漿、低K材料；LED襯底材料、外延片、熒光粉、封裝膠水、支架等。 承辦單位：深圳市電裝聯(lián)合會展有限公司上海分辦 地 址：深圳市福田區(qū)車公廟天安數(shù)碼城天發(fā)大廈4樓A2 聯(lián)系人：胡靜13524398503 E-mail:2355889561@qq.comQQ:2355889561
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