CSP/BGA底部填充膠廠家，觸控芯片黑膠，凱恩新材料

產(chǎn)品簡介

山東凱恩新材料，專業(yè)的底部填充膠生產(chǎn)廠家，UNDERFILL膠水規(guī)格多樣，價格合理，對于某些應用，凱恩KY可提供高性價比的底部填充解決方案。

Underfill底部填充膠，單組份環(huán)氧樹脂粘合劑，主要用于CSP和BGA設備的底部填充，提高元器件的可靠性和機械性能。以提高組件在彎曲、振動或墜落試驗時的機械完整性。

【CSP/BGA底部填充膠特點】

1、低粘度、低溫固化，高流動性、高純度的灌封材料；

2、獨特的配方，可以對極細間距的部件進行快速填充；

3、快速固化，可大批量生產(chǎn)；

3、形成的底部填充層均勻且無空洞；

4、耐久使用工作壽命長，部分型號具有可返修性能。

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【CSP/BGA底部填充膠型號】

6200底部填充膠，可返修，可與大多數(shù)無鉛和無鹵焊膏兼容，粘度375 mpa·s，推薦固化條件8min/130℃；

6216底部填充膠，具有良好粘接強度

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