優(yōu)質(zhì)HT-G730全自動(dòng)返修臺(tái)最新報(bào)價(jià)
HT-G730 BGA返修臺(tái)技術(shù)參數(shù)：
 
1 總    功    率  4700W  
2 上部加熱功率  1000W   （第一溫區(qū)）
3 下部加熱功率  1000W  （第二溫區(qū)）
4 第 三 溫 區(qū)  2700W   (左右紅外發(fā)熱板可獨(dú)立控制)
5 電          源  AC 220V±10    50/60Hz
6 電 氣 選 材  大連理工控溫系統(tǒng)
7 外 形 尺 寸  600×640×850mm
8 溫 度 控 制  K型熱電偶閉環(huán)控制
9 定 位 方 式  V型卡槽， 配萬(wàn)能夾具
9 P C B 尺 寸  Max 430×400mm； Min50×50mm
10 適 用 芯 片  1×1 ~ 80×80mm
11 外 置測(cè)溫口  1個(gè)
12 機(jī) 器 凈 重  65kg
◆ 獨(dú)立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng)
  HT-G730可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)局部加熱，再輔以大面積紅外加熱，能完全避免在返修過(guò)程中的PCB上翹下沉，通過(guò)軟件自由選擇或單獨(dú)使用上部或下部發(fā)熱體，并自由組合上下發(fā)熱體能量，使得對(duì)雙層BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修變得簡(jiǎn)單。同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對(duì)。
◆ 精準(zhǔn)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)
  HT-G730的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)圖像清晰(1080P)，最大可放大至元器件的240倍，貼 裝精度可達(dá)+/-0.01mm。并且具有分光雙色、放大、縮小和微調(diào)功能，配置 15″高清1080p液晶顯示器。
◆ 多功能人性化的操作系統(tǒng)
   HT-G730采用觸摸屏人機(jī)界面，K型熱電偶閉環(huán)控制和智能溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)。上部熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，具有焊接和拆焊功能。同時(shí)溫度可設(shè)置10段升溫和10段恒溫控制，并儲(chǔ)存N組溫度設(shè)定參數(shù)，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用。
◆  優(yōu)越的安全保護(hù)功能
   HT-G730設(shè)計(jì)了焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機(jī)器自身?yè)p毀。

機(jī)器特點(diǎn):
1、嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線，并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正。
2、高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±2度.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的精確分析和校對(duì).
3、采用步進(jìn)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)：穩(wěn)定、可靠、安全、高效；采用高精度數(shù)字視像對(duì)位系統(tǒng)， PCB板定位采用V字型槽，采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精