型號:TCXP | 適用行業(yè):玻璃深加工 | 規(guī)格:2、3、4、5、6、8英寸 |
加工定制:是 | 生產(chǎn)工藝:燒結(jié) | 結(jié)合劑:陶瓷 |
微孔陶瓷工作盤是各種半導(dǎo)體片生產(chǎn)過程中用于吸附及承載的專用工具,應(yīng)用于減薄、劃片、清洗、搬運(yùn)等工序。我公司生產(chǎn)的工作盤可以和日本、德國、以色列、美國及國產(chǎn)的設(shè)備配套使用,具有優(yōu)越的性能價格比。
加工對象:2、3、4、5、6、8、12英寸的半導(dǎo)體片
配套機(jī)床:減薄機(jī)、劃片機(jī)、清洗機(jī)等
吸盤類型:微孔陶瓷
主要特點:平面度、平行度好 組織致密均勻 強(qiáng)度高 通透性好 吸附力均勻 易于修整