CY-ME30T臺式半導體側泵激光打標機
1、產品詳細介紹
   CY-ME30T臺式半導體側泵激光打標機采用國際上最先進半導體泵浦技術，體積小，能耗低，光模式好，打標更精細，取代燈泵浦激光打標機的新一代打標設備產品可以長時間高負荷運行，光斑精細，功率大，效率高，能耗低，免維護，適合對打標要求高的產品進行高速或***精密打標。
2、應用范圍
   半導體激光打標機可雕刻金屬及多種非金屬材料,半導體激光打標機適用材料：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬***物（各種金屬***物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），塑膠及ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環(huán)氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層），陶瓷和硅晶片。
3、CY-ME30T臺式半導體側泵激光打標機優(yōu)點
   半導體激光打標機電光轉換效率高，體積小，功耗低，使用費用低廉；
   進口器件，光學系統(tǒng)全封閉結構，設備可靠性高、穩(wěn)定性好；
   光模式好，光斑細，通過高精度掃描振鏡的控制，打標速度快，標記線條更精美；
   軟件功能完善、界面友好，具光路預覽功能，直觀準確；
   該機器配備最新的外置水冷系統(tǒng)，運行噪音極低，溫度調節(jié)精度高，為機器長時間超負荷運行提供了可靠的保障。
4、主要技術參數(shù)

激光發(fā)生物質	半導體
激光波長	0.808µm
激光平均輸出功率	10～100W
最大單脈沖能量	20～50J
脈沖頻率	0.1～100HZ
脈沖寬度	0.2～10ms
能量不穩(wěn)定度	≤±1%
發(fā)散角	≤8mrad
最小光斑直徑	0.01mm
工作電壓	380V/50HZ
工作臺	70*70mm/175*175mm(可定制)
冷卻方式	內部水冷/外部水冷機（可選）
整機尺寸	1200*1050*750mm

5、適用行業(yè)
   電子元器件、集成電路（IC）、塑膠按鍵、食品等進行流水打標;建材、PVC管材、五金制品、樂器、潔具浴具、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、汽車配件、建材、太陽能等行業(yè)產品的打標深加工。 激光焊接機 http://www.cylaser.com  激光打標機 http://www.cylaser.com  激光切割機  http://www.cylaser.com 聯(lián)系方式：  400電話：400-0027-830  電話：027-87419468    傳真：027-87419463    郵箱：[email protected]  地址：湖北省武漢市洪山區(qū)東湖新技術開發(fā)區(qū)財富二路16號（光谷一路黃龍山隧道口旁）